樣品照片：

STM襯底應用（普通原子力顯微鏡STM模式數據）

產品參數與分類：

延伸閱讀：

高定向石墨（highly oriented pyrolytic graphite, HOPG）是熱解石墨經高溫高壓處理后制得的一種新型石墨材料，其性能接近單晶石墨。主要應用包括X射線單色器、中子濾波器和單色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨層間化合物基本研究等。

與云母不同的是，高定向熱解石墨（HOPG）完全無極性適用于元素分析，并且分析信號中僅有碳原子背景信號。高定向熱解石墨（HOPG）優良的表面光滑性使其可以作為空白背景。

A級  開裂面看不出任何分層，鑲嵌角為0.5° +/- 0.1°。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，其中A級可以達到十微米左右，縱向晶粒尺寸約幾十納米。此級是最高度有序的產品，一般于儀器校準或特殊的科研實驗，當然也可以作為科學研究處理得到單晶石墨烯樣品。

B級  每個高定向熱解石墨（HOPG）塊可得到15-20個裂片，鑲嵌角為0.8° +/- 0.2°。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，縱向晶粒尺寸十納米左右，可適用于大多數科學研究領域，易于修復更新。與A級相比，一些用戶更喜歡此種高定向熱解石墨（HOPG），因為其裂片梯級稍呈波紋狀，樣品更容易固定（有更好的附著力）。

C級  鑲嵌角> 1.5°。可適用于大多數科學研究領域。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，縱向晶粒尺寸在幾個納米左右。但由于價格低廉，適于學生實驗使用。

產品參數與分類：

*鑲嵌度 Mosaic spread, △δ，用來描述熱解石墨多晶體內晶粒（002）面沿沉積面排列分布的情況，△δ越小，則多晶體越接近單晶，鑲嵌度是表示多晶石墨中微晶沿c軸取向性（擇優取向）程度的指標。在片（膜、薄片）狀多晶石墨中，在（002）X射線衍射線顯示峰的位置將副斜桿(counter)（2θ軸）固定，僅旋轉試樣（θ軸）時，所得強度函數（與002衍射線峰強度的試樣方位角有關的曲線）的半寬值。該值通常由反射法測定。在高定向性石墨中，因碳六角網面大致平行于試樣的平面取向，鑲嵌度為數度以下，用反射法在θ=13.3°附近,強度成為最大。例如，在高定向熱解石墨（HOPG）商品中，MS=0.3°左右，這表明垂直于HOPG表面方向的微晶c軸偏移在±0.6°以內。在鑲嵌度測定中，X射線照射面積隨試樣（θ軸）的旋轉變化，故取向函數不一定正確，但得到的MS值若在數度以內，作為c軸取向性指標